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定制超声波清洗设备要考虑的流程因素:
1.确保产品的清洁度要求。
超声波清洗设备清洗工艺的编制必须满足客户对产品洁净度和生产规模的要求，即能满足产品数量和数量指标，这是工艺设计的基本原则。
2.满足下道工序的加工要求。
超声波清洗设备准备主工序的中阿清洗工序，清洗工序要满足下一道工序的加工需要。比如电镀前必须进行脱脂清洗，否则会影响镀层的结合力；比如金属部件和塑料部件在表面涂装前一定要清洗干净，去除油污，这样才能保证涂层的结合力；例如，在一些液晶显示器、光学透镜、金属部件和切割工具中，需要真空镀膜、化学镀膜或离子镀膜。它们的前处理必须严格清洗，否则会影响涂层质量。在许多工序的预处理中，如粘接、电子焊接、真空热处理、防锈等。，必须进行脱脂和清洗，否则会影响下一道工序。
定制超声波清洗设备要考虑的流程因素
3.主工序的中间清洗工序要做好配合前工序的准备，要和前工序配合。
根据前道工序残留的污染物，采用相应性能的清洗介质和清洗工艺。例如，如果在前面的程序中使用水溶性助焊剂来清洗焊接的电子电路板，则应使用水基清洗剂作为清洗介质。如果使用合成助焊剂，清洗时应使用有机溶剂，即极性污染物用极性溶剂清洗，非极性污染物用非极性溶剂清洗。
4.清洁过程的安全性
安全，主要是毒性和燃烧危险，应在准备清洗过程中考虑。
①:某些有机溶剂具有一定的毒性，如HCFC225、甲醇、乙醇、异丙醇等。应注意其允许浓度，并采取相应措施。
②:有些有机溶剂闪点很低，易燃易爆，如烃类溶液(碳化水)，也要采取相应的防烟措施。
5.考虑到超声波清洗设备与产品结构材料的兼容性，准备清洗流程。
考虑清洗液与产品结构材料的相容性，以免在清洗过程中对产品造成伤害。
①:有些工件材料单一，比如金属零件的清洗。要防止清洗过程中的腐蚀和氧化，如塑料件的清洗，要防止清洗过程中的膨胀、溶解、变形、脆化和开裂。
②:有些工件是不同材料的组合体，清洗工艺要充分考虑不同材料的兼容性。例如，电子电路板既有金属部件、电子元件，也有塑料部件，如橡胶、电线、涂料等。在清洗过程中，既要去除污染物，又不能损伤结构材料，甚至部件上的规格、标记、符号都不能洗掉。因此，在编制清洗程序时，应仔细考虑。
6.超声波清洗设备清洁过程的环境保护
编制清洁工艺，最大限度减少三废排放，有完善的三废处理措施，减少或消除环境污染，做好三废回收和综合利用工作。
7.清洗工艺与生产规模相匹配。
生产规模不同，采用的洗涤工艺也不一样。对于单件小批量生产，清洗时间可以长一些，而对于大批量生产，要考虑生产节奏。连续自动或管道式清洗效率更高，可分阶段浸泡、粗洗、半精洗、精洗，达到目标质量要求。
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